碳化硅具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。当下，围绕碳化硅，资本市场正掀起一波投资热潮。近日，宽能半导体、和研科技便分别获得新一轮投资。
宽能半导体
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根据开弦资本官方消息，公司与南京宽能半导体有限公司（以下简称：宽能半导体）于 2022年11月24日完成了A轮投资协议签署，并于12月21日正式工商变更为宽能半导体的股东；开弦资本旗下基金嘉兴开弦智芯创业投资合伙企业（有限合伙）参与了本轮投资。
据悉，宽能半导体落户在南京市浦口区，是一家碳化硅功率器件研发生产商。公司深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的6英寸纯碳化硅基器件二极管和MOSFET。
值得一提的是，在2022年6月，宽能半导体刚完成超2亿元天使轮融资。
和研科技
2022年12月29日，半导体磨划设备研发商沈阳和研科技股份有限公司（以下简称：和研科技）获得国家大基金二期投资。本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。
据悉，和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的公司，专注于碳化硅、硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、树脂等硬脆材料的精密切割加工。
产品方面，和研科技主营6-12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于分立器件、集成电路、光电器件及敏感元件等制造领域。
和研科技还在2022年4月宣布完成B轮融资，融资款主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设。
2022年12月31日，和研科技还与沈阳市沈北新区成功签约，和研科技计划投资3.15亿，在沈北兴建半导体精密设备生产基地项目。
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