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作为国际性学术论坛，本次大会以全程英文形式开展，组织了5场大会报告、6场讲座、6场专题辩论赛、28个邀请报告、94个分会场报告，集聚了国内外EDA领域学术界顶尖专家、中坚研发人员。
中国科学院院士、东南大学校长黄如，德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich，瑞典林雪平大学教授、瑞典计算机学科国家研究生院主任Zebo Peng，日本九州工业大学集成系统研究中心主任、IEEE会士Xiaoqing Wen，深圳市海思半导体有限公司CIO刁焱秋，深圳市海思半导体有限公司EDA首席科学家黄宇，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平，上海概伦电子股份有限公司董事长刘志宏等参加。
此外，大会还集聚了德国斯图加特大学、瑞典林雪平大学、日本九州工业大学以及北京大学、清华大学、东南大学、西安电子科技大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、南京航空航天大学等高校领军专家，深圳市海思半导体有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、芯华章科技股份有限公司等十余家行业头部企业也参与其中。
据悉，EDA是集成电路产业发展的核心技术和重要基石，锚定“芯片之城”产业方向，南京高新区（江北新区）在集成电路和EDA领域超前布局，已集聚国内外EDA龙头企业，覆盖全链条近70%，并落地国家集成电路设计自动化技术创新中心，创新资源持续集聚。
自5月9日下午起，新技术驱动建模、新颖布局和路由算法、设计空间探索、模拟电路分析和仿真、TCAD的新技术等专题学术讨论活动陆续开展。来自德国、瑞典、日本等国家和地区超过800位专家学者、企业家和业内人士展开了深入研讨交流，持续论述EDA领域国际前沿、权威、新颖的学术观点，学术氛围浓厚。为期4天的ISEDA 2023，共开展30余场论坛研讨120余份报告近百位大咖专家聚焦EDA学术与技术创新碰撞。
大会现场还颁发了第四届集成电路EDA设计精英挑战赛最高奖项并发布第五届大赛命题指南。大会同期举办的企业展览，涵盖了深圳海思、华大九天、概伦电子、芯华章、鸿芯微纳、比昂芯、合见工软、杭州行芯科技、广立微电子、东方晶源、亿方联创、芯和半导体等几乎所有EDA企业，南京高新区（江北新区）也同步亮相展台。
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